近期有個(gè)客戶來(lái)廠試料中發(fā)現(xiàn)經(jīng)過(guò)分散研磨過(guò)3遍反而比過(guò)一遍研磨的細(xì)度要粗，這就是出現(xiàn)了分散研磨中的“反粗”現(xiàn)象。 就這個(gè)問(wèn)題跟大家分享下原因和解決辦法。

一、分散研磨“反粗”原因

分散研磨中，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運(yùn)動(dòng)的的碰撞、擠壓、剪切實(shí)現(xiàn)物料顆粒的粒度變小，比表面積增大。在粒度逐漸細(xì)化的過(guò)程中，顆粒在范德華力、雙電層靜電作用等影響下會(huì)重新團(tuán)聚。因此，可以認(rèn)為顆粒超細(xì)粉碎到一定程度后，伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質(zhì)變，就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“粉碎?團(tuán)聚”的可逆過(guò)程。當(dāng)這正反兩個(gè)過(guò)程的速度相等時(shí)，便達(dá)到了粉碎過(guò)程中的動(dòng)態(tài)平衡，則顆粒尺寸達(dá)到極限值。此時(shí)，進(jìn)一步延長(zhǎng)粉碎時(shí)間是徒勞的。因?yàn)檫@時(shí)的機(jī)械力已不足以解聚團(tuán)聚體使顆粒進(jìn)一步破碎，只能用于維持粉碎平衡，并有可能造成更多小顆粒團(tuán)聚體，于是，所謂的“返粗”、“逆研磨”現(xiàn)象就會(huì)出現(xiàn)。

二、“反粗”解決方案

1.分散劑可以影響顆粒之間的范德華力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。從某種程度上說(shuō)，分散劑的恰當(dāng)選擇是解決“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象的行之有效的途徑。

2.選擇合適匹配的設(shè)備，和物料匹配的設(shè)備盡量避免更多的問(wèn)題，減少成本和助劑的添加投入，提高物料性能。

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